Подложка керамическая теплопроводящая из нитрида алюминия AlN. ТО264 1 мм.(без отверстия) С-Компонент

В МАГАЗИН

Найдено в: Яндекс.Маркет
Обновлено: 10.03.2026
Производитель: С-Компонент

Найти похожие на AliExpress

в Джум +

Описание

Теплопроводная керамика на основе нитрида алюминия AlNПредназначена для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике.Используются вместо подложек из оксида алюминия (Al2O3) и оксида бериллия (BeO) для максимального теплоотвода. Технические характеристики:Теплопроводность 180 Вт/(м*К)Напряжение пробоя 17 кВ/ммПрочность на изгиб 350 МПаМодуль эластичности 320 ГПаВлагопоглощение 0 %

Характеристики

параметрсерый
Наименование Подложка керамическая теплопроводящая из нитрида алюминия AlN. ТО264 1 мм.(без отверстия)
Категория Все товары/Оборудование/Оборудование для ремонта электроники/Радиодетали и электронные компоненты
Производитель С-Компонент
Продавец Яндекс.Маркет
Актуальность 10.03.2026